基本課程資訊

計畫年度	114年經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫
收費標準及學費優惠	0，學員無須負擔任何費用(產業發展署委辦及補助經費)
培訓班名	IC封測設備實務演練學程
培訓對象	半導體企業新進、待業人員(歡迎非理工背景之待業者，有志投入半導體或智慧製造產業， 結訓當年度能投入半導體全職工作就業者)
培訓期間	2025年8月12日～2025年8月22日(8月15日不上課)
培訓地點	亞洲大學資電大樓 - (台中市霧峰區柳豐路500號)
招生/開班人數	通過面試後，達20人以上開班  (因應因應性別主流化國際趨勢 打造友善職場之發展 優先保留女性參訓名額10%)
退費標準	本課程免費，無退費規定；若中途退出，需依規定填寫放棄聲明
課程規劃	本課程全面涵蓋從基礎電學、機械結構、機電整合技術，到半導體封裝製程與資訊安全等關鍵領域，透過系統性的學習，學員將能夠掌握機電與半導體產業中所需的核心技術，並迅速與產業接軌。本課程特別強調理論與實務並重，以深入淺出的方式講授，並透過實際應用與案例分析，讓學員能夠快速吸收並應用所學技術，提高職場競爭力。 本課程首先奠定學員的電學基礎，涵蓋電路元件分析、主動與被動電子元件的運作原理，並輔以實際電路應用，使學員具備扎實的基本電學知識，為後續深入學習機電技術與應用打下基礎。此外，課程將介紹機械結構與機電整合技術，包括氣壓與液壓系統、馬達控制、感測器技術等，幫助學員了解自動化系統的運作原理與整合方法。 在半導體技術領域，課程將帶領學員學習IC封裝製程的定義、功能與技術層次分類，並深入探討IC封裝製作流程與高階封裝技術的發展趨勢。傳統封裝技術的關鍵在於訊號連結、晶片保護與散熱，而高階封裝則朝向微小化、高密度與異質整合發展，因此，學員將學習如何選擇適當的材料、設計結構，並解決異質材料間應力與電磁場干擾等問題，以提升IC封裝品質與可靠度。 此外，為確保學員具備完整的工程素養，課程還涵蓋設備保養、儀器量測、測試技術與資訊安全等領域，幫助學員理解工業設備的維護管理、量測標準與品質控制，並學習如何保護企業資訊安全，以應對現今數位時代的挑戰。此外，課程還將介紹企業6S管理概念，培養學員良好的工作習慣與職場競爭力。 最後，課程特別安排矽品企業參訪，讓學員親身體驗半導體產業的運作模式與生產流程，深入了解業界最新技術與發展趨勢。透過完整的學習歷程，學員將能夠將所學應用於職場，並為未來在機電與半導體領域的發展奠定堅實基礎。
結案標準	出席率需達80% 達筆試、專題實作、口試或 書面報告等(形式不拘)評量及格標準如下-- 課堂作業與測驗：單元小測驗、技術題解、學習單填寫等 （40%） 實務課程實作成果報告（30%） 企業參訪學習心得：參訪後的觀察與學習重點，含產線流程、技術應用反思（10%） 期末能力綜合檢核：綜合性技術問答、測驗（20%）

課程介紹

編號	課程名稱	課程大綱		授課師資	時數
1	基礎課程(15小時)
1-1	基本電學	電路元件介紹（電阻、電容、電感、二極體、電晶體等） 直流與交流電路分析 基本電路定律（歐姆定律、基爾霍夫電流/電壓定律） 電容與電感的基本特性與應用 交流電的相位、頻率與功率概念 本課程將結合理論與實作，幫助學員奠定電學基礎。		柯賢儒	3
1-2	機械結構	機構元件的種類與功能 機構學基礎（連桿機構、齒輪機構等） 氣壓與液壓缸的原理與應用 馬達的基本分類與結構原理 電磁閥、氣壓缸、螺桿機構的應用 課程將配合實際案例解析，使學員了解各種機構的工作方式。		林信宏	3
1-3	保養基礎概念與6S簡介	設備保養的目的與重要性 設備保養體系（TPM）的基本架構 自主保養與計畫性保養概念 設備保養的重要關鍵與實作案例 學員將學習如何建立保養計畫，以延長設備使用壽命。 6S管理的起源與核心精神 企業內推動6S的方法 6S的成功關鍵因素與實務應用 學員將學習如何透過6S管理提高工作效率與安全性。		鄭琇云	2
1-4	資訊安全	資訊安全的基本概念與攻擊類型 最新資安趨勢與威脅分析 勒索病毒的攻擊手法與防範對策 企業資安管理與防禦策略 學員將了解如何保護資訊安全，降低企業資安風險。		林俊淵	2
1-5	封測產業職務與發展	封測產業職務介紹 封測產業職涯發展與規劃		王永傑	2
1-6	封測產業趨勢與未來展望	半導體產業概況介紹 封測流程簡介 終端產品封裝趨勢 封測產業未來展望		蔡文榮	3
2	核心課程 (25小時)
2-1	半導體元件概論	半導體材料與其物理特性 P-N接面與二極體工作原理 MOSFET（場效電晶體）的結構與應用 其他常見半導體元件（如BJT、IGBT等） 透過課程，學員將掌握半導體元件的基本運作與應用領域。		宋昱霖	5
2-2	機電整合概論	機電系統的組成與整合方式 各類信號感測器的原理與應用 機電系統中的致動器（馬達、氣壓元件等） 基本控制概念與控制器（PLC、微控制器等）介紹 學員將學習如何整合機械與電子系統，並掌握機電整合的基本技術。		蕭進松	5
2-3	感測器技術	光學感測器（光電、雷射） 磁性感測器（霍爾效應） 溫濕度感測器 壓力與應變感測器 影像與視覺感測技術 透過課程，學員將理解感測器在工業與機電系統中的應用。		宋昱霖	4
2-4	測試原理	測試機的架構與機制 自動測試設備（ATE）介紹 測試數據分析與評估 半導體封裝測試技術 學員將了解測試設備的運作原理，並掌握測試技術的應用。		葉榮輝	3
2-5	IC封裝製程概論	IC封裝製程的定義與功能 封裝技術的分類與種類 IC封裝製作流程與關鍵技術 高階封裝技術（Fan-out、3D封裝、異質整合） 本課程將幫助學員理解IC封裝的重要性，並熟悉產業趨勢。		葉榮輝	5
2-6	矽品參訪	安排學員參訪矽品（SPIL），實地了解： IC封裝製程的實作現場 先進封裝技術與生產設備 企業內部的管理與運作 透過參訪，學員將能將所學知識與產業實務接軌。		許慶賢	3
3	實務課程
3-1	測試原理	測試機的架構與機制 自動測試設備（ATE）介紹 測試數據分析與評估 半導體封裝測試技術	使用設備：半導體IC測試機台 學員將了解測試設備的運作原理，並掌握測試技術的應用。	葉榮輝	4
3-2	感測器技術	光學感測器（光電、雷射） 磁性感測器（霍爾效應） 溫濕度感測器 壓力與應變感測器 影像與視覺感測技術	使用設備：開發板 透過課程，學員將理解感測器在工業與機電系統中的應用。	宋昱霖	3
3-3	基本電學	電路元件介紹（電阻、電容、電感、二極體、電晶體等） 直流與交流電路分析 基本電路定律（歐姆定律、基爾霍夫電流/電壓定律） 電容與電感的基本特性與應用 交流電的相位、頻率與功率概念	使用設備：萬用電表 本課程將結合理論與實作，幫助學員奠定電學基礎。	柯賢儒	3
課程總時數					50

2025 亞大-矽品  IC封測設備實務演練學程
 

節次	Week 1	8/12 周二（Tue）	8/13周三（Wed）	8/14周四（Thu）
	09:00-09:10	開幕式
1	09:10-10:00	基本電學 柯賢儒 教授 H207教室	機械結構 林信宏 教授 I628教室	機電整合概論1/2 蕭進松 教授 I 628 教室
2	10:10-11:00
3	11:10-12:00
4	12:00-13:10	LUNCH BREAK 午休@I504 (性別主流化講座)
5	13:10-14:00	保養基礎概念與6S簡介 鄭琇云 教授 I628教室	IC封裝製程概論1/2 葉榮輝教授  I533教室	機電整合概論2/2 蕭進松 I628 教室
6	14:10-15:00
7	15:10-16:00	資訊安全 林俊淵 教授 I628教室
8	16:10-17:00

 

節次	Week 2	8/18周一（Mon）	8/19周二（Tue）	8/20周三（Wed）	8/21 周四（Thu）	8/22周五（Fri）
1	09:10-10:00	IC封裝製程概論2/2 葉榮輝教授   I533 教室	測試原理 葉榮輝 教授 I533 教室	感測器技術 1/2 宋昱霖 教授 H207 教室	半導體元件概論 1/2 宋昱霖 教授  H207教室	矽品參訪 許慶賢 院長 矽品
2	10:10-11:00
3	11:10-12:00
4	12:00-13:10	LUNCH BREAK 午休@I504
5	13:10-14:00	基本電學(實務課) 柯賢儒 教授 H207教室	測試原理(實務課) 葉榮輝 教授 I534 教室	感測器技術 2/2 宋昱霖 教授 H207 教室	半導體元件概論 2/2 宋昱霖 教授  H207教室	封測產業趨勢與未來展望 蔡文榮 部經理 矽品 教室
6	14:10-15:00			感測器技術(實務課) 宋昱霖 教授 H207 教室
7	15:10-16:00
8	16:10-17:00					封測產業職務與發展 王永傑部經理 矽品 教室
9	17:10-18:00

 

培訓標準

• 學習潛力：不限科系背景，需展現對機電整合、半導體技術之興趣。
• 學習動機與職涯規劃：具明確目標與就業方向。
• 承諾與參與：出席率需達 80% 並完成測評標準(如上述-課程資訊之結案標準)。

訓後追蹤

課程結訓後將配合闡發署進行為期 1 年 的就業狀況追蹤。

課程報名

報名網址：https://asiapro.asia.edu.tw/AsiaPro
報名及受訓流程：1️⃣7/28前至網站完成報名(無須繳費)，並同時完成email履歷 ccs@asia.edu.tw(主旨--IC封測設備實務演練學程--OOO履歷資料)以便通知面試 2️⃣預計8/1(五)口試甄選3️⃣甄試錄訓4️⃣參加課程5️⃣符合結訓條件