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IC 封測設備實務演練學程
上課日期
2025年8月12日
～
2025年8月22日
～
2025年8月22日
上課時間
每週一至五
09:00 ～ 18:00
（依課表為準）
09:00 ～ 18:00
（依課表為準）
上課時數
50小時
上課地點
亞洲大學
資訊大樓
資訊大樓
IC封測設備實務演練學程
(114年經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫--產業發展署委辦及全額補助經費、亞大-矽品專班)
基本課程資訊
| 計畫年度 | 114年經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫 |
|---|---|
| 收費標準及學費優惠 | 0，學員無須負擔任何費用(產業發展署委辦及補助經費) |
| 培訓班名 | IC封測設備實務演練學程 |
| 培訓對象 | 半導體企業新進、待業人員(歡迎非理工背景之待業者，有志投入半導體或智慧製造產業， 結訓當年度能投入半導體全職工作就業者) |
| 培訓期間 | 2025年8月12日～2025年8月22日(8月15日不上課) |
| 培訓地點 | 亞洲大學資電大樓 - (台中市霧峰區柳豐路500號) |
| 招生/開班人數 | 通過面試後，達20人以上開班 (因應因應性別主流化國際趨勢 打造友善職場之發展 優先保留女性參訓名額10%) |
| 退費標準 | 本課程免費，無退費規定；若中途退出，需依規定填寫放棄聲明 |
| 課程規劃 | 本課程全面涵蓋從基礎電學、機械結構、機電整合技術，到半導體封裝製程與資訊安全等關鍵領域，透過系統性的學習，學員將能夠掌握機電與半導體產業中所需的核心技術，並迅速與產業接軌。本課程特別強調理論與實務並重，以深入淺出的方式講授，並透過實際應用與案例分析，讓學員能夠快速吸收並應用所學技術，提高職場競爭力。 本課程首先奠定學員的電學基礎，涵蓋電路元件分析、主動與被動電子元件的運作原理，並輔以實際電路應用，使學員具備扎實的基本電學知識，為後續深入學習機電技術與應用打下基礎。此外，課程將介紹機械結構與機電整合技術，包括氣壓與液壓系統、馬達控制、感測器技術等，幫助學員了解自動化系統的運作原理與整合方法。 在半導體技術領域，課程將帶領學員學習IC封裝製程的定義、功能與技術層次分類，並深入探討IC封裝製作流程與高階封裝技術的發展趨勢。傳統封裝技術的關鍵在於訊號連結、晶片保護與散熱，而高階封裝則朝向微小化、高密度與異質整合發展，因此，學員將學習如何選擇適當的材料、設計結構，並解決異質材料間應力與電磁場干擾等問題，以提升IC封裝品質與可靠度。 此外，為確保學員具備完整的工程素養，課程還涵蓋設備保養、儀器量測、測試技術與資訊安全等領域，幫助學員理解工業設備的維護管理、量測標準與品質控制，並學習如何保護企業資訊安全，以應對現今數位時代的挑戰。此外，課程還將介紹企業6S管理概念，培養學員良好的工作習慣與職場競爭力。 最後，課程特別安排矽品企業參訪，讓學員親身體驗半導體產業的運作模式與生產流程，深入了解業界最新技術與發展趨勢。透過完整的學習歷程，學員將能夠將所學應用於職場，並為未來在機電與半導體領域的發展奠定堅實基礎。 |
| 結案標準 | 出席率需達80% 達筆試、專題實作、口試或書面報告等(形式不拘)評量及格標準如下--
|
課程介紹
| 編號 | 課程名稱 | 課程大綱 | 授課師資 | 時數 | |
| 1 |
基礎課程(15小時) |
||||
| 1-1 | 基本電學 |
電路元件介紹（電阻、電容、電感、二極體、電晶體等） 直流與交流電路分析 基本電路定律（歐姆定律、基爾霍夫電流/電壓定律） 電容與電感的基本特性與應用 交流電的相位、頻率與功率概念 本課程將結合理論與實作，幫助學員奠定電學基礎。 |
柯賢儒 | 3 | |
| 1-2 | 機械結構 |
機構元件的種類與功能 機構學基礎（連桿機構、齒輪機構等） 氣壓與液壓缸的原理與應用 馬達的基本分類與結構原理 電磁閥、氣壓缸、螺桿機構的應用 課程將配合實際案例解析，使學員了解各種機構的工作方式。 |
林信宏 | 3 | |
| 1-3 | 保養基礎概念與6S簡介 |
設備保養的目的與重要性 設備保養體系（TPM）的基本架構 自主保養與計畫性保養概念 設備保養的重要關鍵與實作案例 學員將學習如何建立保養計畫，以延長設備使用壽命。 6S管理的起源與核心精神 企業內推動6S的方法 6S的成功關鍵因素與實務應用 學員將學習如何透過6S管理提高工作效率與安全性。 |
鄭琇云 | 2 | |
| 1-4 | 資訊安全 |
資訊安全的基本概念與攻擊類型 最新資安趨勢與威脅分析 勒索病毒的攻擊手法與防範對策 企業資安管理與防禦策略 學員將了解如何保護資訊安全，降低企業資安風險。 |
林俊淵 | 2 | |
| 1-5 | 封測產業職務與發展 |
封測產業職務介紹 封測產業職涯發展與規劃 |
王永傑 | 2 | |
| 1-6 | 封測產業趨勢與未來展望 |
半導體產業概況介紹 封測流程簡介 終端產品封裝趨勢 封測產業未來展望 |
蔡文榮 | 3 | |
| 2 |
核心課程 (25小時) |
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| 2-1 | 半導體元件概論 |
半導體材料與其物理特性 P-N接面與二極體工作原理 MOSFET（場效電晶體）的結構與應用 其他常見半導體元件（如BJT、IGBT等） 透過課程，學員將掌握半導體元件的基本運作與應用領域。 |
宋昱霖 | 5 | |
| 2-2 | 機電整合概論 |
機電系統的組成與整合方式 各類信號感測器的原理與應用 機電系統中的致動器（馬達、氣壓元件等） 基本控制概念與控制器（PLC、微控制器等）介紹 學員將學習如何整合機械與電子系統，並掌握機電整合的基本技術。 |
蕭進松 | 5 | |
| 2-3 | 感測器技術 |
光學感測器（光電、雷射） 磁性感測器（霍爾效應） 溫濕度感測器 壓力與應變感測器 影像與視覺感測技術 透過課程，學員將理解感測器在工業與機電系統中的應用。 |
宋昱霖 | 4 | |
| 2-4 | 測試原理 |
測試機的架構與機制 自動測試設備（ATE）介紹 測試數據分析與評估 半導體封裝測試技術 學員將了解測試設備的運作原理，並掌握測試技術的應用。 |
葉榮輝 | 3 | |
| 2-5 | IC封裝製程概論 |
IC封裝製程的定義與功能 封裝技術的分類與種類 IC封裝製作流程與關鍵技術 高階封裝技術（Fan-out、3D封裝、異質整合） 本課程將幫助學員理解IC封裝的重要性，並熟悉產業趨勢。 |
葉榮輝 | 5 | |
| 2-6 | 矽品參訪 |
安排學員參訪矽品（SPIL），實地了解： IC封裝製程的實作現場 先進封裝技術與生產設備 企業內部的管理與運作 透過參訪，學員將能將所學知識與產業實務接軌。 |
許慶賢 | 3 | |
| 3 |
實務課程 |
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| 3-1 | 測試原理 |
測試機的架構與機制 自動測試設備（ATE）介紹 測試數據分析與評估 半導體封裝測試技術 |
使用設備：半導體IC測試機台 學員將了解測試設備的運作原理，並掌握測試技術的應用。 |
葉榮輝 | 4 |
| 3-2 | 感測器技術 |
光學感測器（光電、雷射） 磁性感測器（霍爾效應） 溫濕度感測器 壓力與應變感測器 影像與視覺感測技術 |
使用設備：開發板 透過課程，學員將理解感測器在工業與機電系統中的應用。 |
宋昱霖 | 3 |
| 3-3 | 基本電學 |
電路元件介紹（電阻、電容、電感、二極體、電晶體等） 直流與交流電路分析 基本電路定律（歐姆定律、基爾霍夫電流/電壓定律） 電容與電感的基本特性與應用 交流電的相位、頻率與功率概念 |
使用設備：萬用電表 本課程將結合理論與實作，幫助學員奠定電學基礎。 |
柯賢儒 | 3 |
| 課程總時數 | 50 | ||||
培訓標準
- 學習潛力：不限科系背景，需展現對機電整合、半導體技術之興趣。
- 學習動機與職涯規劃：具明確目標與就業方向。
- 承諾與參與：出席率需達 80% 並完成測評標準(如上述-課程資訊之結案標準)。
訓後追蹤
課程結訓後將配合闡發署進行為期 1 年 的就業狀況追蹤。
課程報名
報名網址：https://asiapro.asia.edu.tw/AsiaPro
報名及受訓流程：1️⃣7/28前至網站完成報名(無須繳費)，並同時完成email履歷 ccs@asia.edu.tw(主旨--IC封測設備實務演練學程--OOO履歷資料)以便通知面試 2️⃣預計8/1(五)口試甄選3️⃣甄試錄訓4️⃣參加課程5️⃣符合結訓條件
